制程解决方案流程
芯印能科技对应全球半导体封装市场技术发展之需要，制定评估制程问题开发之流程并运用核心技术，以客制化及系统解决方案之经营模式，提供客户系统化的制程设计及全球售后等相关服务，以追求成为客户所依赖的伙伴。
芯印能科技制程除泡解决系统已在全球半导体封装领域中备受信赖，有鉴于市场领导地位以及关键性技术开发拓展越趋重要，为能持续突破高阶封装制程中的问题，芯印能科技设置完整研发除泡实验室设备，以有效验证制程方案之可行性。
气动与热能制程解决方案
全球超过1500套制程除泡解决方案，应用于各类制程、封装与材料
制程
解决方案平台对制程带来的正向影响
Enable to redefine the specification of Process Machine & Material
APT's solution not just benefit product quality but also cost through redefining the specification of process machine & material which impacts supplier and offers various selections to user.
封装
先进封装必定遇到的课题
扇出晶圆级封装与制程
扇出晶圆级封装制程除泡烘烤的最佳解决方案
材料
封装制程黏合材料，提供最佳制程除泡方案覆盖
量身订做计划
