印能科技“全球营运总部兴建工程”上梁典礼，预计2023年6月完工
发布时间：2023年3月15日 发布者：本站编辑
印能科技于3月23日上午举行"全球营运总部兴建工程"上梁典礼，总部主体外观已成形，预计2023年6月完工。未来不仅为印能科技全球营运总部，亦为全球研发中心，设置国际级规模的"研发实验洁净室"及"新世代智能型生产线"，以满足国际大厂客户订单之需求，并同时完善工厂环境以吸引国内外菁英人才加入，提升研发团队实力，强化印能国际竞争力。
印能科技客户主要为国际知名的专业封装厂、晶圆代工厂、整合组件厂、电子制造服务厂及材料厂。全球前10大专业封装厂都是印能的客户；全球前几名晶圆代工厂，也都采用印能的系统，在国际级企业供应链中居关键领先地位。
总经理洪 志 宏表示，藉由加速投资全球营运总部兴建计划，期望"印能科技-高阶封装制程除泡专家"的品牌，能代表台湾在世界被看见。
