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芯印能 科技为本
关于我们
芯印能专注且持续解决封装制程问题，架构在对设备与材料的了解
自行研发设计，累积了一定的经验与知识产权得以面对高阶封装中的各类问题
芯印能专注且持续解决封装制程问题，架构在对设备与材料的了解，自行研发设计，累积了一定的经验与知识产权得以面对高阶封装中的各类问题
公司简介　--坚持创新、追求卓越
于2007年开始透过对产业竞争力的了解，以制程问题切入市场，率先提出未来先进封装将面临的四大制程问题:制程气泡、产品翘曲、产品散热、高温熔锡，因此以提供先进封装制程问题的解决方案作为创业市场…
公司优势　--为封装行业提供优质解决方案
熟悉且持续精进了解封装测试流程及目前与未来问题， 于提供客户制程解决方案的同时，并提出显着成本降低方案。质量的关键在于管理，透过ISO9001质量系统管理原则，落实于各部门日常流程，并持续改进
最新消息　--传递公司与行业最新资讯
印能科技捍卫先进制程专利 近期市场景气出现杂音，但半导体长线发展不受影响，尤其先进封装发展带动高阶设备需求最受瞩目，庞大的市场商机引来竞争加剧，以及仿冒等各种乱象...
芯印能 应用领域
制程解决方案
全球超过1500套制程除泡解决方案，应用于各类制程、封装与材料
以制程问题切入市场，率先提出未来先进封装将面临的四大制程问题:制程气泡、产品翘曲、产品散热、高温熔锡
全球超过1500套制程除泡解决方案，应用于各类制程、封装与材料
芯印能 责任
社会责任
芯印能科技积极推动青年培育计划，同时累积职场经验并为半导体产业培育人才
芯印能在产学合作、公益关怀、环境保护及安全、健康管理、家庭活动、新生报喜等社会责任上有着深厚的实践与使命
芯印能科技积极推动青年培育计划，同时累积职场经验并为半导体产业培育人才, 芯印能在产学合作、公益关怀、环境保护及安全、健康管理、家庭活动、新生报喜等社会责任上有着深厚的实践与使命
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