芯印能半导体科技(上海)有限公司，制程除泡

近期市场景气出现杂音，但半导体长线发展不受影响，尤其先进封装发展带动高阶设备需求最受瞩目，庞大的市场商机引来竞争加剧，以及仿冒等各种乱象。

印能科技为半导体压力制程烘箱专业厂，以高阶与先进封装压力除泡为主力。董事长洪 志 宏表示，封装除泡制程中真空与加压，温度与时间的控制是关键。在先进封装去除气泡（void）、翘曲（warpage）、散热（heat dissipation）、回焊（Reflow）制程问题时，当加压炉体需承受每平方公分高达10至20公斤的压力时，也不能因为炉体大小与腔体厚度增加，而降低对压力、温度的控制。

印能因应各种需要，除泡烤箱类型齐全，售价从上百万到上千万，取得全球压倒性市占。洪 志 宏表示，印能的研发制程解决方案已申请国内外专利，但屡遭不肖业者侵权，为维护智财权，2018年起开始收集资料，并委请律师对相关仿冒业者提出侵权告诉，其中一起诉讼已于今年7月获判决胜诉。

专利诉讼往往旷日废时、拖延多年，洪 志 宏表示，4年来，仿冒厂商持续出货，并转进中国。印能陆续收集更多侵权证据，并成立芯印能中国公司，专利战延伸到对岸。据了解，这家被控侵权的公司，负责人原本任职于印能，离职后自立门户，不仅抄袭技术，连推销的文件与手法抄袭老东家。洪 志 宏说，印能坚持创新，并谨守智财权底线，相信国内外客户都能尊重知识产权，并重视专业质量。

印能也针对高速运算、车用AI芯片等高功率IC的高、低温金属熔融制程，多年前投入封闭式回焊炉开发，用于散热（heat dissipation）、金属黏晶（Die attached）与凸块（Bumping）制程，成下一阶段主力。印能科技2007年成立，近年响应政策加速投资台湾，在新竹香山设立上千坪新厂，预计明年第一季启用。